英文
400-888-0829
Wafer400-A系列
应用规模
先进封装、异构集成、晶圆级封装
W2W、D2W、2.5D、3D
6、8、12寸晶圆（包罗晶圆jian合）
对接天车，全自动在线检测
装备优势
超声波焦点部件全栈自研
四探头协同晶圆快速超扫检测
知足Fab清洁度要求
切合Semi认证
晶圆干进干出
扫描效果自动合并、图像处置赏罚、缺陷显示、数据纪录
具备晶圆工厂尺度通讯软件，可与其他生产装备协同
主要参数
探头设置
1探头、2探头、4探头
图像分辨率
1~4000μm
超声发射吸收带宽
1~500MHz
扫描模式
高精扫描、快速扫描（隔行差值扫描）
三轴平台
大理石平台
XY轴
高性能直线电机、龙门双驱
扫描形式
喷水式 water fall
有用扫描规模
450×350×50㎜（可定制）
收罗卡
6G收罗卡
超声探头频率
可兼容5~300MHz的超声探头
清洁品级
切合Fab清洁品级要求
沪公网安备 31011202013830号