英文
400-888-0829
Wafer400系列
应用规模
先进封装、晶圆级封装、异构集成等
W2W、D2W、2.5D、3D、PLP、BGA
6、8、12寸晶圆（包罗晶圆jian合）
手动上下料，离线型，有清洁品级要求
装备优势
可凭证晶圆尺寸定制晶圆专用载台
支持水浸或喷水（Water Fall）方式扫描
标配Z轴翘曲外貌实时跟踪功效
选配载具自动收支水
主要参数
整机尺寸
1000×1000×2000㎜
探头设置
1探头、2探头、4探头可选
图像分辨率
1~4000μm
超声发射吸收带宽
1~500MHz，2G或4G收罗卡，ng28南宫娱乐自研
扫描模式
高精扫描、快速扫描
XY轴
高性能直线电机、龙门双驱
扫描形式
水浸式、喷水式可选
清洁品级
标配FFU，切合Fab清洁品级要求
标配
RTAF 翘曲外貌实时跟踪功效
标配
缺陷剖析软件，可对缺陷巨细、位置、数目等自动识别
标配
可导出种种缺陷信息的Klarf文件或Excel文件
沪公网安备 31011202013830号