英文
400-888-0829
US300系列
应用规模
先进封装、异构集成、晶圆级封装
W2W、D2W、2.5D、3D、PLP、BGA
6、8、12寸晶圆（包罗晶圆jian合）
手动上下料，离线型
装备优势
尺度通用机型
支持最多四探头同时扫描，合并扫描，提高扫描效率
可凭证晶圆尺寸定制晶圆专用载台
可定制自动收支水载台
主要参数
整机尺寸
1200×1500×2000㎜
探头设置
1探头、2探头
图像分辨率
1~4000μm
超声发射吸收带宽
1~300MHz，2G/s收罗卡
扫描模式
高精扫描、快速扫描
XY轴
高性能直线电机、龙门双驱
整体有用扫描规模
420×320㎜（可定制）
治具
晶圆专用载具，可定制
标配
可导出种种缺陷信息的Excel文件
沪公网安备 31011202013830号